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产品 返修系统
ERSA 返修系统
不确定哪种系统适合您?
凭借出色的性价比以及获得专利的红外和混合返修技术,Ersa 返修系统已跻身市场前列。 即使在最具挑战性的 SMT/BGA 返修应用中,它们也能提供可重复的一流结果。 Ersa 返修系统从第一道工序开始就体现了成功的返修。
自动 SMT/BGA 返修,使用直观
自动拆焊、贴装和焊接 SMT 元件
采用高性能光学系统和加热技术的引导式返修
对最大 530 x 530 毫米的大型电路板进行引导式返修
自动修复最大 625 x 625 毫米的复杂组件
以预算为导向的 SMT 拆焊、贴片和焊接
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